《深沪个股》中发科技拟定增募资不逾3﹒6亿元投资两项目

2012-10-22 09:40:10

  《经济通通讯社22日专讯》中发科技(沪:600520)公布,拟发行不超过3883 万股,发行价格不低于每股9﹒27元(人民币.下同),募资不超过3﹒6亿元。中发科技 15日起停牌筹划定增重大事项,停牌前一交易日的收盘价为10﹒67元。   中发科技目前以制模设备制造、先进模具制造、LED支架生产三项业务为主营业务。公司 此次定增募集的3﹒6亿元将投资两个项目,即半导体封装后工序模具产业化项目和年产390 台半导体设备技改项目,各投资1﹒8亿元。   预案显示,半导体封装后工序模具产业化项目建成后,将形成年产450副半导体封装后工 序模具的生产能力,项目达产后正常年度预计年收入约为2﹒1亿元,年均利润总额为5181 万元;年产390台半导体设备技改项目达产后,正常年度预计年收入为2亿元,年均利润总额 为7400万元。   上半年,公司实现归属于上市公司股东的净利润同比大降362%,为亏损460万元。 (jy)

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